杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批 FAN 1.1 認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC，是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。

在Wi-SUN聯(lián)盟認證測試中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是說VC735X扮演著Wi-SUN聯(lián)盟認可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile認證測試用基準器的角色。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點：

1. 更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規(guī)范，支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯(lián)芯通VC735X 更可提供高達 3.6 Mbps 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場景不同，產(chǎn)品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯(lián)芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發(fā)。

    聯(lián)芯通總經(jīng)理李信賢博士表示VC735X是聯(lián)芯通最新研發(fā)的Wi-SUN SoC，也是OFDM高速無線通訊芯片，我們很榮幸地宣布VC735X率先通過Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile認證。

    VC735X 的關(guān)鍵特性是 FSK 和 OFDM 在任何數(shù)據(jù)速率下的并發(fā)性。這意味著VC735X不僅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps數(shù)據(jù)速率；VC735X同時具備聯(lián)芯通獨家開發(fā)的FSK/OFDM 并發(fā)，也稱為 FSK/OFDM 自動偵測模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依賴于 Rx 自動檢測傳入數(shù)據(jù)包模式的能力，促使 Tx 可以根據(jù)信道質(zhì)量自由決定數(shù)據(jù)包，可以有效提升傳輸速率和路由效率。

聯(lián)芯通VC7351技術(shù)特性：

1. Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

l FSK: 50/100/150/200/300/400/600

l OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.

l OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM

2. RF Parameters

l RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

l Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

l Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps

3. Adaptive Modulation

l Modulation: OFDM, FSK, OQPSK

l OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

4. MCU

l ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

l AES 128/192/256-bit

l Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

關(guān)于杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司

聯(lián)芯通是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設(shè)計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。

http://byldls.cn

關(guān)于Wi-SUN 聯(lián)盟 

Wi-SUN聯(lián)盟成立于2012年，是一個由業(yè)界公司組成的全球非營利性組織。Wi-SUN聯(lián)盟的發(fā)展愿景乃是基于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE 802.15.4g技術(shù)規(guī)范，通過測試和認證計劃提供強大的產(chǎn)品連接性，發(fā)展Wi-SUN生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)智能城市和智慧公用通信網(wǎng)路的互操作性。

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