清空記錄
歷史記錄
取消
清空記錄
歷史記錄
杭州市– 2023 年 4 月 25 日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通)芯片VC6322近日通過(guò)上海浦東智能照明聯(lián)合會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)SILA)PLC工作組PLC兼容性認(rèn)證,符合《T/SILA001-2022電力線(xiàn)載波通信(PLC)全屋互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》。
聯(lián)芯通積極參與SILA-PLC工作組并參與制訂標(biāo)準(zhǔn)《電力線(xiàn)載波通信(PLC)全屋互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》,主要就是想解決早期PLC芯片不符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議(如IEEE1901協(xié)議),使得系統(tǒng)廠(chǎng)商對(duì)接困難,不同廠(chǎng)家生產(chǎn)的PLC芯片無(wú)法進(jìn)行互聯(lián)互通的問(wèn)題。SILA-PLC工作組肯定聯(lián)芯通在更新底層芯片的互聯(lián)機(jī)制和互聯(lián)互通測(cè)試平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)上的貢獻(xiàn),特別頒發(fā)《2022 PLC互連互通基石獎(jiǎng)》榮譽(yù)證書(shū)。
聯(lián)芯通的PLC-IoT寬帶載波通信芯片VC6322,支持IEEE1901.1標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,可與同樣使用該子集的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)互通芯片進(jìn)行互聯(lián)互通;芯片集成Cortex M4/ 150MHz. MCU微控制器,內(nèi)嵌2MB Flash、2MB SDRAM,支持5 個(gè) UART 接口、6路EPWM 定時(shí)器(150Mhz)、2個(gè)ADC 接口(10bit),同時(shí)支持高達(dá) 33 個(gè)可編程的 GPIOs。
VC6322芯片軟件架構(gòu)提供SDK給客戶(hù)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),腳本一鍵化部署開(kāi)發(fā)環(huán)境;軟件預(yù)置透?jìng)髂J胶虯T指令模式,客戶(hù)可免開(kāi)發(fā)直接使用;且可根據(jù)軟件協(xié)議棧做到模塊化設(shè)計(jì),易于開(kāi)發(fā)和維護(hù)。聯(lián)芯通VC6322不僅適用于智能家居系統(tǒng),同時(shí)也可應(yīng)用于工商業(yè)照明與戶(hù)外照明等領(lǐng)域。
關(guān)于杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)芯通是一家長(zhǎng)距離、大規(guī)模、自動(dòng)組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設(shè)計(jì)公司,擁有完整的通信解決方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,無(wú)線(xiàn)有線(xiàn)融合雙模通信方案。作為國(guó)際通信規(guī)范的貢獻(xiàn)者,聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場(chǎng)應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目標(biāo)成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。
CONTACT:
+86-571-56258460