聯(lián)芯通VC735X獲得 Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready

863-876MHz頻帶測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證

累計(jì)已獲得4張Wi-SUN FAN 1.1證書(shū)

杭州市 – 2024年3月11日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認(rèn)證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時(shí)通過(guò)認(rèn)證，亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國(guó)家。

聯(lián)芯通VC735X SoC 在2024年1月即成功被Wi-SUN 聯(lián)盟認(rèn)證為 Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于902-928MHz、920-928MHz頻帶認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時(shí)通過(guò)認(rèn)證，因此，VC735X SoC也可應(yīng)用在北美、巴西與日本等國(guó)家。

在Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證測(cè)試中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是說(shuō)VC735X扮演著Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)可的Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器的角色。

加上最新獲得的的2張證書(shū)，目前 VC735X 獲得的 Wi-SUN FAN 1.1 Ready(PHY Layer only) 證書(shū)數(shù)量累積達(dá)到四個(gè)：

VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無(wú)線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無(wú)線 SoC，是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點(diǎn)：

1. 更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規(guī)范，支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯(lián)芯通VC735X 更可提供高達(dá) 3.6 Mbps with 64-QAM 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場(chǎng)景不同，產(chǎn)品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯(lián)芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發(fā)。

聯(lián)芯通VC735X技術(shù)特性：

• Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

• FSK: 50/100/150/200/300/400/600

• OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.

• OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM

• RF Parameters

• RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

• Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

• Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps

• Adaptive Modulation

• Modulation: OFDM, FSK

• OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

• MCU

• ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

• AES 128/192/256-bit

• Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

關(guān)于杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司

聯(lián)芯通是一家長(zhǎng)距離、大規(guī)模、自動(dòng)組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設(shè)計(jì)公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無(wú)線有線融合雙模通信方案。作為國(guó)際通信規(guī)范的貢獻(xiàn)者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場(chǎng)應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標(biāo)成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。

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關(guān)于Wi-SUN 聯(lián)盟

Wi-SUN聯(lián)盟成立于2012年，是一個(gè)由業(yè)界公司組成的全球非營(yíng)利性組織。Wi-SUN聯(lián)盟的發(fā)展愿景乃是基于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE 802.15.4g技術(shù)規(guī)范，通過(guò)測(cè)試和認(rèn)證計(jì)劃提供強(qiáng)大的產(chǎn)品連接性，發(fā)展Wi-SUN生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能城市和智慧公用通信網(wǎng)路的互操作性。

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