杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司成立于2020年10月,是一家無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,為IIoT(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))提供大規(guī)模且強(qiáng)健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(mesh)解決方案。聯(lián)芯通為客戶(hù)提供有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)技術(shù)。其產(chǎn)品線(xiàn)包括電力線(xiàn)通信(PLC),sub-GHz無(wú)線(xiàn)(RF)和融合雙模解決方案。